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    通義大模型落地手機芯片

    劉良文 · 2024-03-28 11:27 來源:證券時報·e公司

    e公司訊,阿里云與知名半導體公司MediaTek聯合宣布,通義千問18億、40億參數大模型已成功部署進天璣9300移動平臺,可離線流暢運行即時且精準的多輪AI對話應用,連續推理功耗增量不到3W,實現手機AI體驗的大幅提升。這是通義大模型首次完成芯片級的軟硬適配,僅依靠終端算力便能擁有極佳的推理性能及功耗表現,標志著Model-on-Chip(片上大模型)的探索正式從驗證走向商業化落地新階段。

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